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알루미늄 PCB는 기존의 FR4 유리 섬유 소재 대신 알루미늄을 기본 재료로 사용하는 인쇄 회로 기판 유형입니다. 이 PCB는 우수한 열 특성과 높은 열전도율로 인해 LED 조명, 자동차 및 기타 고열 응용 분야에 널리 사용됩니다. PCB에 알루미늄을 사용하면 열 방출이 향상될 뿐만 아니라 신뢰성과 내구성도 향상됩니다.

PCB 조립은 전도성 경로를 사용하여 전자 부품을 연결하는 필수 프로세스입니다. 이 공정은 기본 가전제품부터 복잡한 항공우주 장비에 이르기까지 거의 모든 전자 장치를 제조하는 데 중요합니다. PCB 조립 공정에는 기판, 구리 트레이스 및 전기 부품과 같은 다양한 재료가 사용됩니다.

PCB 제조는 다양한 전자 장치에 사용되는 인쇄 회로 기판(PCB)을 설계하고 제조하는 프로세스입니다. 여기에는 회로 기판의 레이아웃 생성, 적절한 재료 선택, 생산을 위한 PCB 사양 결정이 포함됩니다. PCB가 설계 요구 사항과 기능을 올바르게 충족하도록 제조 프로세스를 신중하게 계획하고 실행해야 합니다.

세라믹 PCB는 세라믹 소재를 기판으로 사용하는 인쇄 회로 기판의 일종입니다. 이 유형의 PCB는 높은 열 전도성, 강한 기계적 강도, 부식 및 화학적 침식에 대한 저항성으로 잘 알려져 있습니다. 세라믹 PCB는 LED 조명, 전력 변환기 및 모터 컨트롤러와 같은 고전력 전자 장치에 일반적으로 사용됩니다.

High Tg PCB는 유리 전이 온도가 높은 인쇄 회로 기판 유형입니다. 이를 통해 기계적 또는 전기적 특성을 잃지 않고 고온을 처리할 수 있습니다. 열악한 환경에서 높은 신뢰성과 성능을 요구하는 애플리케이션에 이상적인 선택입니다. High Tg PCB는 항공우주, 자동차, 군사, 의료, 통신 등 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다.

통찰력 있는 기사를 통해 다층 PCB가 전자 산업의 미래에 미칠 잠재적인 영향을 알아보세요.