최고의 제조업체이자 공급업체인 Hayner PCB는 최첨단 생산 방법과 고급 재료를 사용하여 비교할 수 없는 밀도와 상호 연결성을 갖춘 HDI PCB를 제작합니다. HDI 기술을 사용하면 더 미세한 선 폭과 공간을 생성할 수 있을 뿐만 아니라 레이어 수를 늘릴 수 있어 컴팩트하면서도 기능성이 뛰어난 PCB를 만들 수 있습니다.
품질은 Haina가 하는 모든 일의 핵심이며 HDI PCB도 예외는 아닙니다. 모든 PCB가 산업 표준을 충족하거나 초과하도록 제조 공정 전반에 걸쳐 엄격한 품질 관리 조치가 구현됩니다. 우수성에 대한 이러한 노력으로 인해 신뢰할 수 있고 내구성이 뛰어나며 가장 진보된 전자 설계를 지원할 수 있는 HDI PCB가 탄생했습니다.
스마트폰, 웨어러블 기기, 의료 장비 또는 기타 하이테크 제품을 개발하든 Hayner PCB의 HDI PCB는 고밀도 상호 연결 요구 사항을 충족하는 완벽한 선택입니다. 뛰어난 성능과 품질은 차세대 전자 장치를 만들려는 설계자와 엔지니어에게 귀중한 자산입니다.
Hayner PCB - 고급 고품질 HDI PCB 제조업체
Hayner PCB는 중국에 본사를 둔 고밀도 상호 연결(HDI) PCB 제조업체이자 공급업체로서 엄격한 산업 표준을 충족하는 고급 고품질 제품을 제공합니다. 전자 분야의 기술 전문성을 바탕으로 품질 저하 없이 경쟁력 있는 가격을 보장하여 모든 PCB 요구 사항에 대한 신뢰할 수 있는 파트너가 되었습니다.
HDI는 고밀도 상호 연결(High Density Interconnect)의 약어로, 회로 기판은 기존 인쇄 회로 기판보다 단위 면적당 배선 밀도가 더 높은 인쇄 회로 기판입니다.
HDI 보드에는 블라인드 및/또는 매립 비아가 포함되어 있으며 종종 직경이 .006 이하인 마이크로비아가 포함되어 있습니다. 이 제품은 기존 회로 기판보다 회로 밀도가 더 높습니다.
HDI 보드는 PCB 분야에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나입니다.
오늘날 HDI PCB는 점점 더 많이 사용되고 있으며 전자 산업의 기술 발전에 큰 변화를 가져왔습니다.
HDI 인쇄 회로 기판의 주요 이점은 "더 적은 비용으로 더 많은 작업을 수행"할 수 있다는 것입니다.
1. 더 작고 더 빠르게: 인쇄 회로 기판 기술은 더 작고 더 빠른 제품을 요구하는 기술 변화와 함께 발전해 왔습니다.
HDI 보드는 더 작고 비아, 패드가 더 작습니다.
, 구리 흔적 및 공간. 결과적으로 HDI는 더 조밀한 배선을 통해 더 가볍고, 더 콤팩트하며, 더 적은 레이어 수의 PCB를 만들 수 있습니다. 장치에 몇 개의 PCB를 사용하는 대신 하나의 HDI 보드에 이전에 사용된 보드의 기능을 담을 수 있습니다.
2. 비용 효율성: HDI 공정은 PCB 비용을 어느 정도 줄일 수 있습니다. PCB 밀도가 8층 이상으로 증가하면 HDI 기술을 사용한 제조 비용은 기존의 복잡한 라미네이션 공정보다 낮아집니다. 다층 기판의 크기와 무게를 줄이고 제품의 기능과 신뢰성이 필요한 경우 HDI PCB가 좋은 솔루션 중 하나입니다.
올바르게 계획하면 표준 PCB와 비교할 때 필요한 레이어 수가 적고 크기가 작아지고 필요한 보드 수가 적어 전체 비용이 절감됩니다.
3. 더 빠른 출시 시간: HDI PCB 생산의 설계 효율성은 더 빠른 출시 시간을 의미합니다. 부품과 비아의 쉬운 배치와 전기적 성능으로 인해 HDI PCB의 설계 및 테스트 프로세스를 진행하는 데 더 짧은 시간이 걸립니다.
4. 4.더 나은 신뢰성: 마이크로비아는 더 작은 종횡비를 사용하기 때문에 일반적인 스루홀보다 훨씬 더 나은 신뢰성을 갖습니다. 관통 구멍보다 더 신뢰할 수 있어 더 나은 재료와 부품으로 HDI에 뛰어난 성능을 제공합니다.
위에 설명된 이점으로 인해 이러한 HDI PCB는 휴대폰, 노트북 컴퓨터, 의료 장비, 자동차 전자 제품 등 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다.
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명세서 |
능력 |
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HDI PCB 재질 |
FR-4, HI Tg, Rogers, Taconic, 아르곤 등 |
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HDI PCB 레이어 |
1-30층 |
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HDI PCB 유형 |
단면/양면, 다층 |
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구리 두께 |
1-6온스 |
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보드 두께 |
S/D 0.2-0.7mm, 다층: 0.40-7.0mm |
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표면 마무리 |
HASL, OSP, 침수 금, 플래시 골드 핑거 |
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최소 구멍 크기 |
0.2mm 기계식 드릴 |
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4mil 레이저 드릴 |
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최소 줄 간격 / 최소 라인 너비 |
600만 |
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600만 |
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최소 솔더 마스크 브리지 |
0.08mm |
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최대. 생산 규모 |
400x510mm |
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임피던스 제어 |
50Ω ±5Ω, 90Ω ±9Ω, 100Ω ±10Ω |
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종횡비 |
15:1 |
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플러깅 기능을 통해 |
0.2-0.8mm |
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PCB 표준 |
IPC-II 표준 |
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워프 & 트위스트 |
0.75% |
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자격증 |
ISO9001.IATF16949.RoSH.UL. |
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품질 관리 |
X-Ray, AOI 테스트, 기능 테스트(100% 테스트) |
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배달 |
PCB 3~7일, PCBA 2~3주 |
7개의 SMT 생산 라인 --1천만 포인트/일
4개의 THT 생산 라인 --- 50만 포인트/일
3개의 최종 조립 라인 ----15,000pcs/일
에이징 룸 1개 ---------------2,000PCS/일
3개의 스프레이 라인
주소
중국 천진시 우칭구 우칭개발구 신위안로 15호
