프리미어 제조업체 및 공급 업체 인 Hayner PCB는 최첨단 생산 방법과 프리미엄 재료를 사용하여 비교할 수없는 밀도 및 상호 연결성을 갖춘 HDI PCB를 제작합니다. HDI 기술은 더 미세한 선 너비와 공간을 생성 할 수있을뿐만 아니라 층 계수를 증가시켜 컴팩트하고 기능적인 PCB를 초래합니다.
품질은 Haina가하는 모든 일의 핵심이며 HDI PCB도 예외는 아닙니다. 모든 PCB가 산업 표준을 충족하거나 초과 할 수 있도록 제조 공정 전반에 걸쳐 엄격한 품질 관리 조치가 구현됩니다. 우수성에 대한 이러한 약속은 신뢰할 수 있고 내구성이 뛰어나며 가장 고급 전자 설계를 지원할 수있는 HDI PCB를 초래합니다.
스마트 폰, 웨어러블 장치, 의료 장비 또는 기타 첨단 기술 제품을 개발하든 Hayner PCB의 HDI PCB는 고밀도 상호 연결 요구에 완벽한 선택입니다. 우수한 성능과 품질은 차세대 전자 장치를 만들려는 설계자와 엔지니어에게 귀중한 자산입니다.
Hayner PCB- 고급 고품질 HDI PCB 제조업체
HADI (High Density Interconnect) PCBS의 저명한 제조업체이자 공급 업체 인 Hayner PCB는 엄격한 산업 표준을 충족하는 고급 및 고품질 제품을 제공합니다. 전자 분야에 대한 기술 전문 지식을 바탕으로 품질을 희생하지 않고 경쟁력있는 가격을 보장하여 모든 PCB 요구에 대한 신뢰할 수있는 파트너가됩니다.
HDI는 고밀도 상호 연결의 약어이며, 회로 보드는 기존 인쇄 회로 보드보다 단위 면적당 배선 밀도가 높은 인쇄 회로 보드입니다.
HDI 보드에는 맹인 및/또는 매장 된 VIA가 포함되어 있으며 종종 직경이 .006 이하의 미세 소포를 포함합니다. 기존 회로 보드보다 회로 밀도가 높습니다.
HDI 보드, PCB에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나입니다.
오늘날 HDI PCB가 점점 더 많이 사용되고 있으며 전자 산업의 기술 발전과 큰 차이를 만들었습니다.
HDI 인쇄 회로 기판의 주요 이점은 "더 적은 상태로 더 많은 것을 수행하는"기능입니다.
1. 더 작고 빠르기 : 인쇄 회로 보드 기술은 더 작고 빠른 제품을 요구하는 변화하는 기술로 발전하고 있습니다.
HDI 보드는 더 작고 더 작은 vias, 패드가 있습니다.
, 구리 흔적과 공간. 결과적으로, HDI는 더 밀도가 높아져 무게가 가벼우 며, 더 작고, 더 낮은 레이어 카운트 PCB를 만듭니다. 장치에 몇 개의 PCB를 사용하는 대신 하나의 HDI 보드는 이전 보드의 기능을 수용 할 수 있습니다.
2. 비용 효율성 : HDI 프로세스는 PCB의 밀도가 8 층을 넘어 증가하면 HDI 기술을 사용한 제조 비용이 전통적인 복잡한 라미네이션 프로세스보다 낮을 수 있습니다. 다층 보드의 크기와 무게를 줄이고 제품의 기능과 신뢰성이 필요한 HDI PCB는 하나의 좋은 솔루션입니다.
적절하게 계획되면 표준 PCB와 비교할 때 필요한 계층 수가 적고 필요한 보드 수가 적기 때문에 전체 비용이 줄어 듭니다.
3. 마켓보다 빠른 시간 : HDI PCB 생산의 설계 효율성은 시장에서 더 빠른 시간을 의미합니다. 구성 요소와 VIA의 쉽게 배치하고 전기 성능을 배치하기 때문에 HDI PCB의 설계 및 테스트 프로세스를 거치는 데 시간이 짧아집니다.
4. 4. 베터 신뢰성 : Microvias는 더 작은 종횡비의 사용으로 인해 구멍을 통한 일반보다 훨씬 우수한 신뢰성을 갖습니다. 그들은 구멍을 통한 것보다 더 신뢰할 수 있으며, 더 나은 재료와 부품으로 HDI의 뛰어난 성능을 부여합니다.
위에서 설명한 이점은 이러한 HDI PCB가 Mobil Phone, 노트북 컴퓨터, 의료 장비, 자동차 전자 제품 등과 같은 여러 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다.
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명세서 |
능력 |
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HDI PCB 재료 |
FR-4, HI TG, Rogers, Taconic, Argon 등 |
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HDI PCB 층 |
1-30 층 |
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HDI PCB 유형 |
단일/양면, 멀티 레이어 |
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구리 두께 |
1-6oz |
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보드 두께 |
S/D 0.2-0.7mm, 다층 : 0.40-7.0mm |
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표면 마감 |
Hasl, OSP, Immersion Gold, Flash Gold Finger |
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최소 구멍 크기 |
0.2mm 기계식 드릴 |
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4mil 레이저 드릴 |
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Min.Line Spacing / Min.line 너비 |
6mil |
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6mil |
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최소 솔더 마스크 브리지 |
0.08mm |
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맥스. 생산 규모 |
400x510mm |
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임피던스 제어 |
50Ω ± 5Ω, 90Ω ± 9Ω, 100Ω ± 10Ω |
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종횡비 |
15 : 1 |
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플러그 기능을 통해 |
0.2-0.8mm |
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PCB 표준 |
IPC-II 표준 |
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날실과 트위스트 |
0.75% |
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자격증 |
ISO9001.IATF16949.ROSH.UL. |
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품질 관리 |
X- 레이, AOI 테스트, 기능 테스트 (100% 테스트) |
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배달 |
PCB 3-7 일, PCBA 2-3 주 |
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