업계 뉴스

PCB 조립에는 재료 준비 및 검토, 부품 배치, 웨이브 솔더링, 템플릿 준비, 솔더 페이스트 템플릿, SMC/THC 레이아웃, 리플로우 솔더링, 품질 검사의 8가지 주요 단계가 있습니다.

PBC 조립 공정에는 세 가지 주요 유형이 있습니다. 1. 관통 구멍 기술 조립 공정 2. 표면 실장 기술 조립 공정 3. 혼합 기술 조립 공정

LED PCB의 응용 분야가 점점 더 많아지고 있는데, LED PCB란 정확히 무엇입니까?

세라믹 기판이라고도 알려진 세라믹 PCB는 일반적으로 알루미나(Al2O3) 또는 질화알루미늄(AlN)과 같은 세라믹 기본 재료를 사용하고 표면에 구리 호일이 직접 결합된 특수한 유형의 인쇄 회로 기판(PCB)입니다. -고온 공정을 통해 양면 또는 양면).

PCB(인쇄 회로 기판)에 LED 회로를 생성하려면 회로 설계부터 PCB 제작, 최종 구성 요소 조립까지 여러 단계가 필요합니다.