A 다층 PCB인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)은 절연 재료(예: 유리섬유 에폭시 수지) 층 사이에 삽입된 여러 층의 전도성 재료(일반적으로 구리)로 구성된 전자 부품입니다. 이 설계를 통해 복잡한 회로를 다양한 레이어에 식각한 다음 PTH(도금 관통 구멍) 또는 비아를 통해 상호 연결할 수 있습니다. 이 다층 구조는 더 높은 라우팅 밀도, 더 나은 신호 무결성 및 신호 간 누화 감소를 제공하므로 높은 수준의 통합 및 성능이 필요한 고급 전자 시스템에 이상적입니다.다층 PCB통신, 컴퓨터, 의료기기, 항공우주 등 다양한 산업 분야에서 콤팩트한 크기와 신뢰성, 고속 데이터 전송이 중요한 산업 분야에서 널리 사용되고 있습니다.
