세라믹 PCB높은 안정성, 높은 전류 전달 용량, 우수한 열 전도성, 낮은 열저항, 낮은 유전 손실, 우수한 전기적 성능 및 기계적 강도 등 많은 장점을 가지고 있습니다.
높은 안정성: 세라믹 PCB는 구리 호일을 기판에 접착하여 제조됩니다. 이 결합은 매우 강력하고 구리 호일이 벗겨지는 것을 방지할 수 있으므로 세라믹 PCB는 매우 안정적이고 신뢰할 수 있습니다.
높은 전류 전달 용량: 기존의 유리-에폭시 인쇄 회로 기판에 비해 세라믹 PCB는 열 전도성이 더 높으며 고전류 구리 트레이스에서 생성된 열을 효과적으로 방출할 수 있습니다.
우수한 열전도율: 세라믹 기판의 열전도율은 재료 구성 및 준비 방법에 따라 약 230W/mK에 달할 수 있으며, 이를 통해 세라믹 PCB는 고전류를 처리할 때 낮은 온도 상승을 유지할 수 있습니다.
낮은 열 저항: 높은 열 전도성으로 인해 세라믹 기판은 낮은 열 저항을 나타냅니다. 이는 효율적인 열 관리가 필요한 응용 분야에 특히 중요합니다.
낮은 유전 손실: 세라믹 기판은 전자기장에 노출될 때 유전 손실이 낮아 고주파 응용 분야에 탁월합니다.
우수한 전기적 성능 및 기계적 강도: 세라믹 소재는 전기 절연성이 우수할 뿐만 아니라 경도와 강도가 높으며 열악한 환경과 기계적 응력을 견딜 수 있습니다.
게다가,세라믹 PCB또한 높은 열 안정성, 우수한 화학적 내식성, 우수한 고주파 성능이라는 장점이 있어 고온, 고습 및 부식성 환경에서 잘 작동할 수 있으며 RF 및 마이크로파 응용 분야에 적합합니다.
